一、新型PCB用油墨——液态光致抗蚀油墨（论文文献综述）
吕延晓[1]（2014）在《全球辐射固化材料近期市场分析(一)》文中指出辐射固化技术于20世纪60～70年代,在欧美市场上初步确立了自身的产业地位,成为全球经济体系中的一个组成部分。各种专业分工不同的企业（原材料生产供应商、化学配方产品生产供应商、装置设备制造供应商和下游客户）,共同构建了UV/EB固化产业的价值链。近年来,世界三大主要地区（北美、欧洲和亚洲）辐射固化市场以近两位数的速度在增长,尽管全球经济形势持续低迷。2012年,全球辐射固化市场配方产品的消耗量据统计大约为457000t。亚洲市场消耗量已超过欧美市场而居全球首位。辐射固化配方产品在世界三大主要地区市场中应用的重点领域虽然各不相同,然而工业涂料在全球的市场份额中仍然比例最大。本文还列出了辐射固化原材料在不同市场中的消费量与价格。
吕延晓[2]（2013）在《全球辐射固化产业与市场逆势上扬(三)》文中提出介绍了构成辐射固化产业的价值链——原材料生产供应商、化学配方产品生产供应商、装置设备制造供应商和下游客户,概述了辐射固化装置设备和材料产品（原材料和配方产品）两大市场的现状,并阐述了北美、欧洲和亚洲三大主要辐射固化配方产品市场的地域特色,还列出了光固化原材料和配方产品在2011年国际市场中的价格范围。
朱民[3]（2012）在《液态感光油墨在PCB上应用前景》文中认为本文从PCB现状介绍、PCB油墨分类及应用、感光干膜与湿膜油墨的应用及液态感光油墨应用和前景等几个方面进行了阐述。
孟泉[4]（2012）在《碱溶性光敏预聚物的合成及在抗蚀剂中的应用》文中研究指明在微电子工业中,光刻是现今集成电路中半导体制造的常用工艺,开发具有特定功能、能应用于工业生产的光致抗蚀剂（光刻胶）显得尤为重要。传统的负型抗蚀剂由于含有重金属,对环境污染较大,逐渐被新的光致抗蚀剂所取代。本论文通过丙烯酸羟乙酯（HEA）与酸酐一步法反应合成了具有碱溶性、可紫外光固化的预聚物（AHEA）,采用酸值滴定、红外光谱（FT-IR）对反应过程与产物结构进行了表征,得出了最佳合成条件为：催化剂三苯基膦（TP）和阻聚剂对羟基苯甲醚（MEHQ）用量分别为1wt%和0.1wt%,HEA与酸酐摩尔比1：0.75,在80℃下分次加入酸酐,升温至90℃反应3小时。由于六氢苯酐（HHPA）与体系相容性较好,转化率可达86.13%,粘度为3710CP。将合成预聚物加入光引发剂,制备了不同光固化体系,在紫外光固化机下得到固化膜,研究了不同预聚物的光固化情况和固化膜的表面硬度、附着力、耐酸性、碱液脱膜性能等,并用红外光谱通过内标法研究了双键转化率,热重-差热分析仪（TG-DSC）研究了固化膜的热学性能。其中,丙烯酸羟乙酯与六氢苯酐反应产物（HHPAHEA）光固化体系曝光24s后,涂膜固化率达到94.47%,固化膜在室温到125℃范围内失重1.5%。根据预聚物的合成与光固化性能研究结果,选取HHPAHEA作为主体树脂,加入光引发剂、填料、颜料及其它助剂,通过三辊机研磨制备了碱溶性负型光致抗蚀剂。利用紫外吸收光谱、激光粒度仪、光学显微镜等方法研究了该抗蚀剂光固化性能、固化膜性能、丝网印刷性能,探索了碱溶性光致抗蚀剂中主体树脂、光引发剂、填料、助剂、添加剂等组成之间的关系。在配方中,选取Irgacure907/ITX复合光引发剂或Darocure1173光引发剂,它们与体系相容性好,光引发效率高；硫酸钡作为填料降低了固化膜的铅笔硬度和附着力,含量以不超过50wt%为宜；气相二氧化硅能提高固化涂膜的硬度,硬度由3B增加到H,同时附着力也由5级提高到0级,同时因其良好的触变性,可以大大改善印刷性能,含量为0.5wt%最佳。同时用傅里叶变换衰减全反射红外光谱（ATR-FTIR）研究光固化过程存在的氧阻聚问题,当光引发剂Darocue1173含量为8wt%时,表层双键转化率可达96.02%,是抑制该抗刻蚀剂氧阻聚的有效方法。
王艳艳[5]（2011）在《COF基板精细线路制作工艺研究》文中认为新一代封装技术COF（Chip On Flex or Chip On Film）封装由于其满足短小轻薄发展趋势,成为平板显示器驱动IC封装的主要方式之一。COF封装模块的重要组成部分—COF挠性基板的需求日益增加,目前国内COF挠性基板供应商很少,仅仅处于探索研究阶段。驱动IC集成度提高使I/O端的间距趋于微细,这就要求COF挠性基板的线宽线距与驱动IC封装相适应。因此,超精细线路COF挠性基板成为研究热点。本论文主要针对单面COF挠性基板小批量生产、双面COF挠性基板精细线路样品制作工艺进行了大量的研究工作,并取得以下成果:表面处理工艺性能方面:通过对目前常用表面处理工艺（过硫酸盐/硫酸体系、双氧水/硫酸体系和棕化液体系）性能进行对比,发现三种表面处理工艺效果都可以满足COF基板的生产要求。片式减成法工艺制作单面COF基板研究:通过基材尺寸稳定性测试,证明课题中所使用的基材满足COF挠性基板生产要求。通过对杜邦RISTON FX-915和FX-930干膜性能进行研究,选择FX-915干膜作为光致抗蚀剂。对玻璃菲林制作精细线路工艺参数进行了正交优化试验,得到最佳工艺参数:曝光级数5级、显影速度1.8m/min、蚀刻线速度3.3-3.5m/min、喷淋压力2.1-2.5kg/cm2。半加成法工艺制作COF基板研究:对双氧水/硫酸蚀刻液的性能进行了研究,找出蚀刻速度与浓度、温度的关系曲线,为半加成法差分蚀刻提供参考。为了获得便宜的超薄铜箔覆铜板,对12μm铜箔厚度基材进行蚀刻减薄工艺研究,发现微蚀刻减薄后表面均匀性要明显优于蚀刻减薄。双面COF基板孔金属化研究:对比后选择等离子清洗和黑孔化工艺。双面COF挠性基板精细线路制作研究:研究液态抗蚀剂的性能,对应用液态光致抗蚀剂制作精细线路的工艺参数进行正交优化试验,得到了最佳的工艺参数组合:曝光级数5级,显影速度2.1m/min,蚀刻速度4.0m/min,蚀刻压力3.0kg/cm3。小批量试制单面COF挠性基板:根据上面大量的关键技术预研工作,将上述成果应用于小批量生产过程中,成功试制出了精细线路单面COF挠性基板,最小线宽线距为25μm/25μm,各项行业测试表明,该COF挠性基板完全符合行业标准。
刘朋飞[6]（2011）在《丙烯酸光敏树脂的合成及混杂固化体系的研究》文中进行了进一步梳理紫外光（UV）固化是一种绿色环保固化技术,具有环境友好、能耗低、经济效率高、容易操作、产品性能优异的优点,已在油墨、涂料、胶黏剂等领域得到广泛应用。自由基光固化体系应用范围广、固化速度快、性能易调、树脂和引发剂种类多,但存在体积收缩大、附着力差等不足;阳离子光固化体系具有体积收缩小、附着力强、后固化的特点,但反应活性较低;混杂光固化体系综合了自由基和阳离子光固化体系的优点,优势互补,有良好的应用前景。本文围绕自由基固化系列丙烯酸光敏树脂、自由基-阳离子混杂固化系列丙烯酸改性脂环族环氧树脂的合成,及其在自由基和混杂固化体系的应用研究,开展了以下几方面工作:1、采用自由基共聚合成了羧基丙烯酸酯共聚物,聚（苯乙烯-co-甲基丙烯酸甲酯-co-甲基丙烯酸-co-丙烯酸丁酯）（PSMMB）,考察了溶剂种类、引发剂偶氮二异丁腈（AIBN）用量、反应温度、溶剂含量等反应条件对PSMMB分子量和分子量分布的影响,并利用傅里叶红外光谱仪（FTIR）、差示扫描量热仪（DSC）研究了其结构和玻璃化转变温度。使用甲基丙烯酸缩水甘油酯（GMA）对PSMMB进行光敏改性,制得了碱溶性丙烯酸光敏树脂PSMMB-G。随着GMA用量的增加,PSMMB-G的碱溶性减弱,光敏性增强。初步探索了PSMMB-G在光致抗蚀剂中的应用。2、合成羟基丙烯酸酯共聚物,聚（丙烯酸羟乙酯-co-甲基丙烯酸甲酯-co-苯乙烯-co-丙烯酸丁酯）（PHMSB）,通过和偏苯三酸酐（TMA）、甲基丙烯酸缩水甘油酯（GMA）反应,以三步法合成了碱溶性丙烯酸光敏树脂PHMSB-T-G,利用FTIR、DSC、核磁共振仪（1H-NMR）和凝胶渗透色谱仪（GPC）对树脂结构和性能进行了研究。以PHMSB-T-G为基体树脂制备光致抗蚀剂,曝光显影后图像分辨率最低可达到25μm,可以满足印制电路板（PCB）用液态光致抗蚀剂（湿膜）的要求。3、用丙烯酸和脂环族环氧树脂反应得到了可同时发生自由基和阳离子光固化的混杂固化树脂-脂环族环氧丙烯酸树脂。考察了催化剂种类、用量、反应温度、阻聚剂种类及环氧开环程度对反应过程的影响,利用FTIR、1H-NMR和粘度计对树脂的结构和流变性能进行了研究。对树脂流变性能的研究表明:相同温度下脂环族环氧树脂的粘度最低,随着环氧开环程度的升高,树脂粘度逐渐增大;对树脂粘度和温度关系的线性回归分析结果表明,树脂的粘流活化能随着环氧开环率的增加不断增大。4、用测定固化凝胶率的方法研究了自制脂环族环氧丙烯酸树脂的混杂光固化反应过程。分别考察了光引发体系组成、阳离子光引发剂种类、混合引发体系含量及后固化时间对混杂体系固化过程的影响。研究结果表明采用阳离子光引发剂432和自由基光引发剂1173（质量比为1:1）作为混合引发体系,质量分数为4%,后固化时间为24h时,混杂固化树脂的固化凝胶含量最高。通过配方试验进一步考察了自制混杂固化树脂体系在光固化金属涂层方面的应用性能,确定了较佳混杂UV涂层配方。
林华君,黄美素[7]（2009）在《液态感光抗蚀刻油墨》文中指出介绍一种新型的液态光致抗蚀刻油墨的组成。
刘尊奇[8]（2009）在《喷墨打印机墨盒用COF基板的关键技术研究》文中研究说明随着电子产品小型化、液晶显示电子产品高速发展,新一代封装技术COF（Chip On Flex或Chip On Film）的发展也随之蓬勃起来,它已经成喷墨打印机墨盒、LCD（Liquid Crystal Display）、PDP（Plasma Display Panel）等电子驱动IC的一种主要封装方式。COF挠性印制电路板,作为COF的重要组成部分之一,当前正处于技术和市场都快速增长的态势。而目前国内生产COF还处在探索的起步阶段,COF基板的生产只能达到50/50μm小批量生产的情况。喷墨打印机墨盒COF挠性印制板一直被日本等国家垄断,国内尚未发现批量生产的公司,因此墨盒挠性印制板的生产在国内依然属于空白。本文主要通过优化片式、RTR和液体光致抗蚀剂对25μm和40μm的COF精细线路进行了研制,对喷墨打印机墨盒用COF挠性印制板生产过程的关键技术做了大量的预研工作,并取得了以下成果:基材方面:材料的稳定性直接影响着COF封装的精确度,本论文通过对基材真空处理然后测量前后的误差来计算COF材料的稳定性。光致抗蚀剂:光致抗蚀剂的分辨率决定制作精细线路的制作极限,在整过精细线路制作中尤为重要,本论文通过专用的分辨率测试菲林测试干膜和液态光致抗蚀剂的分辨率,并进一步对干膜和湿膜的附着力进行研究。喷墨打印机墨盒COF基板主要在于精细线路的和窗口处悬空引线的制作。喷墨打印机墨盒COF精细线路制作:本次论文主要通过片式法、RTR制作方法和液态抗蚀剂对COF精细线路进行了研制,并通过正交分析法对影响其中工序的主要参数进行了优化,得出了满足小批量生产的优化参数。其中通过对片式法生产25/25μm精细线路工序的参数优化,确定了8μm、12μm铜箔作为基材、贴膜的压力85Kg/cm2,传送速度0.76m/min,温度100℃,曝光强度为4.0级、显影速度为1.2m/min,蚀刻速度为2.0 m/min,成功的制作了25/25μm精细线路。通过对RTR的参数正交分析实验得到了曝光级数5.0级;显影速度2.5m/min;蚀刻速度4.0m/min;蚀刻压力1.5m/min,最终成功制作了25/25μm的精细线路。本论文使用新型COF专用液态光致抗蚀剂首次试验制作40/40μm,并对参数优化得到固化时间为10min、曝光级数4.0级;显影速度4.0m/min;蚀刻压力1.0m/min;最终制得40/40μm的精细线路。喷墨打印机墨盒COF悬空引线的制作:本课题对喷墨打印机墨盒用COF挠性印制电路板关键技术做了大量的预研工作,并通过四种方法层压法、等离子法、激光法、化学蚀刻法成功试制出了线宽/线距为50μm/100μm悬空引线的COF基板,层压法中对铜箔和PI结合力的参数进行优化,得出符合要求喷墨打印机墨盒悬空引线的结合力参数;等离子法中对等离子蚀刻PI窗口的参数进行了优化,并得出蚀刻PI的最优化参数;化学蚀刻法通过改变配置新的蚀刻液、改变工艺流程,得到了新的制作悬空引线的方式;激光法制作悬空引线在此论文中是一次新技术的尝试,由于激光法的工序大大缩短了悬空引线的制作工序,在未来有着很大的发展前景。本论文通过上述四种方法制作喷墨打印机墨盒悬空引线,实验证明喷墨打印机墨盒COF挠性印制电路板的生产是完全可行的,其发展前景一片光明。
李国一,徐玉松,王晓艳,高延敏[9]（2009）在《金属蚀刻技术》文中进行了进一步梳理金属蚀刻技术历史悠久,是一项既古老又新颖、既普通又尖端的技术。随着新技术的发展,新产品的开发,金属蚀刻技术发挥着越来越重要的作用。本文从金属蚀刻的原理入手,简单介绍了这种技术的分类,并详细叙述了其加工过程、应用实例、目前主要存在问题及前景展望。
胡建琪[10]（2008）在《紫外光敏复合引发体系的研究及应用》文中研究指明光敏聚合物材料中,光敏速度即感光灵敏度是一项极为重要的技术指标,它直接制约着光敏聚合材料的性能及应用前景。因此,高效光敏引发体系的研究成为当今研究的一个热点。本论文涉及到一种高效复合引发体及其在光敏成像体系中的应用。对所需增感剂、供氢体进行筛选,对所需聚合物进行改性,并对复合引发体系应用于光敏成像体系的成像性能进行较系统的研究。选用不同增感剂、供氢体与邻氯代六芳基双咪唑（BCIM）化合物进行复合,考察其光固化性能,重点考察了增感剂4,4-二（N,N’-二甲基-氨基）苯甲酮（EMK）、供氢体N-苯基甘胺酸（NPG）与邻氯代六芳基双咪唑（BCIM）组成的复合光引发体系的光固化性能。实验结果表明BCIM/EMK/NPG复合光引发体系综合性能最好。采用毛细管膨胀计法检测了复合引发体系引发甲基丙烯酸甲酯（MMA）单体聚合的动力学。讨论了BCIM、EMK、NPG、MMA的浓度对溶液体系体积收缩的影响,并计算出聚合反应速率与各物质浓度之间的关系,实验结果表明本实验条件下BCIM浓度指数为0.68、EMK浓度指数为0.043,供氢体浓度指数为1.68,单体浓度指数为0.99。用丙烯酸缩水甘油酯改性苯乙烯-马来酸酐共聚物,得到碱溶性光敏树脂。通过酸值的测定,考察了反应时间、反应温度、催化剂种类、催化剂用量对丙烯酸缩水甘油酯转化率的影响;采用红外光谱对合成的聚合物进行了结构表征;将合成改性的苯乙烯-马来酸酐树脂应用于光成像体系中,考察膜的综合性能。BCIM/EMK/NPG复合光引发体系应用于液态光致抗蚀剂。考察了供氢体种类、复合光引发体系用量、阻聚剂种类及用量、不同光引发体系、曝光能量等对液态光致抗蚀剂的固化性能、成像性能、稳定性及膜的其它性能的影响。
二、新型PCB用油墨——液态光致抗蚀油墨（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、新型PCB用油墨——液态光致抗蚀油墨（论文提纲范文）
（1）全球辐射固化材料近期市场分析(一)（论文提纲范文）
| 1全球辐射固化配方产品市场概况 |
| 1.1全球2012年配方产品市场概况 |
| 1.2全球辐射固化工业涂料市场近况 |
| (1) 辐射固化工业涂料的应用 |
| (2) 辐射固化涂料在整个工业涂料市场中的比重 |
| (3) 辐射固化常规工业涂料发展趋势 |
| 2全球辐射固化油墨市场近况 |
| (1) 全球2012年辐射固化油墨市场分布 |
| (2) 全球辐射固化油墨市场趋势 |
| (3) 辐射固化油墨和涂料在包装行业中的应用 |
| 3辐射固化配方产品其他市场近况 |
| (1) 辐射固化胶黏剂 |
| (2) 光致抗蚀剂 |
| (3) 辐射固化快速成型制作 |
| (4) 光固化指甲美容 |
（2）全球辐射固化产业与市场逆势上扬(三)（论文提纲范文）
| 4 辐射固化材料国际市场价格 |
| 4.1 辐射固化配方产品的国际市场价格 |
| 4.2 辐射固化原材料的国际市场价格 |
| 5 结语 |
（4）碱溶性光敏预聚物的合成及在抗蚀剂中的应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 紫外光固化体系 |
| 1.1.1 预聚物 |
| 1.1.2 光引发剂与光敏剂 |
| 1.1.3 活性稀释剂 |
| 1.2 光致抗蚀剂及其研究进展 |
| 1.2.1 抗蚀剂的分类 |
| 1.2.2 负型光致抗蚀剂 |
| 1.2.3 正型光致抗蚀剂 |
| 1.2.4 化学增幅光致抗蚀剂 |
| 1.3 碱溶性光敏树脂的研究进展 |
| 1.4 本课题的研究意义 |
| 1.5 论文的主要研究内容 |
| 第2章 碱溶性光敏预聚物的合成与表征 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 主要实验原材料 |
| 2.2.2 仪器设备 |
| 2.2.3 酸酐改性丙烯酸羟乙酯预聚物(AHHEA)的合成 |
| 2.2.4 测试与表征 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 反应时间对转化率的影响 |
| 2.3.2 催化剂用量对转化率的影响 |
| 2.3.3 配比对转化率的影响 |
| 2.3.4 投料方式对转化率的影响 |
| 2.3.5 不同酸酐对反应的影响 |
| 2.3.6 红外光谱分析 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 碱溶性光敏预聚物的UV固化及性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验药品 |
| 3.2.2 仪器设备 |
| 3.2.3 紫外光固化膜的制备 |
| 3.2.4 紫外光固化机理 |
| 3.2.5 测试与表征 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 光固化性能 |
| 3.3.2 固化膜红外分析 |
| 3.3.3 预聚物的光固化行为 |
| 3.3.4 耐酸性 |
| 3.3.5 碱液剥膜性 |
| 3.3.6 固化膜热分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 碱溶性光致抗蚀剂配方工艺的探索 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 主要原材料及规格 |
| 4.2.2 主要仪器和设备 |
| 4.2.3 配方设计流程及原料的选择 |
| 4.2.4 碱溶性光致抗蚀剂的制备工艺 |
| 4.2.5 原配方及优缺点 |
| 4.2.6 测试与表征 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 光引发剂的选择 |
| 4.3.2 光引发剂的量对光固化的影响 |
| 4.3.3 硫酸钡对抗蚀剂性能的影响 |
| 4.3.4 气相二氧化硅对抗蚀剂性能的影响 |
| 4.3.5 氧阻聚抑制的探讨 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（5）COF基板精细线路制作工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 COF 封装技术简介 |
| 1.1 COF(CHIP ON FILM OR CHIP ON FLEX)技术 |
| 1.1.1 COF 封装技术的特点与优势 |
| 1.1.2 COF 封装技术的制造工艺 |
| 1.2 COF 技术的研究现状与发展趋势 |
| 1.2.1 COF 技术的研究现状 |
| 1.2.2 COF 技术的发展趋势 |
| 1.3 课题的研究内容和方法 |
| 第二章 COF 基板制造工艺及其原理 |
| 2.1 COF 精细线路制造工艺 |
| 2.1.1 减成法工艺 |
| 2.1.2 加成法工艺 |
| 2.1.3 半加成法工艺 |
| 2.2 孔金属工艺流程 |
| 2.2.1 钻孔 |
| 2.2.2 去钻污工艺 |
| 2.2.3 化学镀铜和黑孔化工艺 |
| 2.2.4 电镀铜工艺 |
| 2.3 精细线路的研制 |
| 2.3.1 图形转移工艺 |
| 2.3.2 显影 |
| 2.3.3 蚀刻 |
| 2.3.4 蚀刻过程中的问题与解决方法 |
| 第三章 COF 基板精细线路制作关键工艺研究实验设计 |
| 3.1 表面处理溶液性能对比研究 |
| 3.2 片式减成法制作单面COF 挠性基板实验 |
| 3.2.1 基材尺寸稳定性实验 |
| 3.2.2 干膜性能研究 |
| 3.2.3 玻璃菲林制作25μm/25μm 精细线路研究 |
| 3.2.4 聚酯软菲林制作25μm/25μm 精细线路研究 |
| 3.3 半加成法制作单面COF 挠性基板研究 |
| 3.3.1 双氧水硫酸蚀刻液的蚀刻性能研究 |
| 3.3.2 铜箔减薄工艺实验 |
| 3.4 双面COF 挠性印制电路板孔金属化研究 |
| 3.4.1 孔清洗方法对比实验 |
| 3.4.2 黑孔化与化学镀铜工艺的选择 |
| 3.5 应用液态抗蚀剂制作双面COF 挠性基板精细线路研究实验 |
| 3.5.1 液态光致抗蚀剂曝光级数范围的确定 |
| 3.5.2 液态光致抗蚀剂显影线速度的选择 |
| 3.5.3 应用液态光致抗蚀剂制作精细线路时工艺参数的优化实验 |
| 3.6 单面COF 挠性基板小批量生产实验 |
| 3.7 产品检测 |
| 3.7.1 热应力冲击实验 |
| 3.7.2 金相切片测试 |
| 3.7.3 介质耐电压测试 |
| 第四章 实验分析与讨论 |
| 4.1 表面处理溶液性能对比分析 |
| 4.2 片式减成法制作单面COF 挠性基板实验分析 |
| 4.2.1 基材稳定性实验 |
| 4.2.2 干膜性能研究实验分析 |
| 4.2.3 玻璃菲林制作25μm/25μm 精细线路研究 |
| 4.2.4 聚酯软菲林制作25μm/25μm 精细线路研究 |
| 4.3 半加成法制作单面COF 挠性基板研究 |
| 4.3.1 双氧水硫酸蚀刻液的蚀刻性能研究 |
| 4.3.2 铜箔减薄工艺实验 |
| 4.4 双面COF 挠性基板孔金属化研究 |
| 4.4.1 孔清洗方法对比实验 |
| 4.4.2 黑孔化与化学镀铜工艺的选择 |
| 4.5 双面COF 挠性基板精细线路的研究 |
| 4.5.1 液态光致抗蚀剂曝光级数范围的确定 |
| 4.5.2 液态光致抗蚀剂显影线速度的选择 |
| 4.5.3 应用液态光致抗蚀剂制作精细线路时工艺参数的优化实验 |
| 4.6 单面COF 挠性基板小批量生产实验结果与分析 |
| 第五章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
（6）丙烯酸光敏树脂的合成及混杂固化体系的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 前言 |
| 1.1 紫外光(UV)固化技术 |
| 1.1.1 紫外光(UV)固化简介 |
| 1.1.2 紫外光(UV)固化机理 |
| 1.2 紫外光(UV)固化体系组成 |
| 1.2.1 光固化树脂 |
| 1.2.2 光引发剂 |
| 1.2.3 光活性单体 |
| 1.2.4 其他组分 |
| 1.3 混杂固化体系研究现状 |
| 1.3.1 自由基-阳离子混杂光固化 |
| 1.3.2 双重固化 |
| 1.4 本课题的研究目的和内容 |
| 第二章 碱溶性丙烯酸光敏树脂PSMMB-G 的合成及应用 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验原料 |
| 2.2.2 实验仪器及设备 |
| 2.2.3 树脂合成 |
| 2.2.4 分析测试方法 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 PSMMB 合成单体转化率的测定 |
| 2.3.2 PSMMB 红外光谱分析 |
| 2.3.3 PSMMB 玻璃化转变温度(Tg) |
| 2.3.4 溶剂种类对PSMMB 分子量及分布的影响 |
| 2.3.5 引发剂用量对PSMMB 分子量及分布的影响 |
| 2.3.6 反应温度对PSMMB 分子量及分布的影响 |
| 2.3.7 溶剂含量对PSMMB 分子量及分布的影响 |
| 2.3.8 PSMMB-G 红外光谱分析 |
| 2.3.9 PSMMB-G 碱溶性和光敏性研究 |
| 2.3.10 PSMMB-G 在光致抗蚀剂中的应用 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 碱溶性丙烯酸光敏树脂PHMSB-T-G 的合成及应用 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验原料 |
| 3.2.2 实验仪器及设备 |
| 3.2.3 树脂合成 |
| 3.2.4 分析测试方法 |
| 3.3 结果讨论 |
| 3.3.1 树脂合成工艺研究 |
| 3.3.2 树脂结构表征 |
| 3.3.3 树脂分子量、粘度和玻璃化转变温度(Tg)研究 |
| 3.3.4 PHMSB-T-G 在光致抗蚀剂中的应用 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 自由基-阳离子混杂光固化树脂的合成 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验原料 |
| 4.2.2 实验仪器及设备 |
| 4.2.3 树脂合成 |
| 4.2.4 分析测试方法 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 催化剂种类对反应的影响 |
| 4.3.2 催化剂用量对反应的影响 |
| 4.3.3 反应温度对反应的影响 |
| 4.3.4 阻聚剂种类对反应的影响 |
| 4.3.5 不同环氧开环比对反应的影响 |
| 4.3.6 树脂红外光谱分析 |
| 4.3.7 树脂核磁共振波谱分析 |
| 4.3.8 树脂流变性能研究 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 自由基-阳离子混杂光固化过程及涂层性能研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 实验原料 |
| 5.2.2 实验仪器及设备 |
| 5.2.3 分析测试方法 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 混杂固化过程研究 |
| 5.3.2 混杂固化涂层性能研究 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录：作者在攻读硕士学位期间发表的论文 |
（7）液态感光抗蚀刻油墨（论文提纲范文）
| 液态感光抗蚀剂组份 |
| 1感光性树脂 |
| 1.1碱溶性光固树脂种类为了大幅度提高布线的密度, 就要缩小焊盘, 这就要求有高解像能力的高敏感度感光性树脂。目前较常用的碱溶性光固树脂有以下数种: |
| 1.2碱溶性光固树脂的合成方法 |
| 2热固环氧树脂 |
| 3活性稀释剂 |
| 4光引发剂 |
| 5结论和展望 |
（8）喷墨打印机墨盒用COF基板的关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 印制电路板介绍 |
| 1.2 挠性印制电路板介绍 |
| 1.2.1 挠性印制电路板 |
| 1.2.2 挠性印制电路板的特点 |
| 1.2.3 挠性印制电路板材料的介绍 |
| 1.2.4 挠性印制板的现在制作技术 |
| 1.3 COF 简介 |
| 1.3.1. COF 介绍 |
| 1.3.2 COF 优点 |
| 1.3.3 COF 基板制作的相关技术介绍 |
| 1.4 喷墨打印机墨盒COF 基板 |
| 1.4.1 喷墨打印机墨盒的介绍 |
| 1.4.2 喷墨打印机墨盒的悬空引线 |
| 1.5 COF 基板的研究现状及其未来发展 |
| 1.5.1 COF 基板的发展现状 |
| 1.5.2 COF 基板的未来发展 |
| 1.6 课题的背景及其意义 |
| 2 实验原理 |
| 2.1 精细线路的研制 |
| 2.1.1 原材料的介绍 |
| 2.1.2 片式生产方式的介绍 |
| 2.1.3 RTR 生产工艺 |
| 2.1.4 液态光致抗蚀剂制作精细线路 |
| 2.1.5 图形转移 |
| 2.1.6 蚀刻工艺 |
| 2.2 喷墨打印机墨盒COF 的制作 |
| 2.2.1 悬空引线的介绍 |
| 2.2.2 层压法的介绍 |
| 2.2.3 等离子法的介绍 |
| 2.2.4 化学蚀刻法的介绍 |
| 2.2.5 激光法的介绍 |
| 3 喷墨打印机墨盒COF 基板的实验 |
| 3.1 实验材料及其设备 |
| 3.2 COF 基板相关的材料基础研究 |
| 3.2.1 基材稳定性试验 |
| 3.2.2 干膜性能的研究 |
| 3.2.3 湿膜性能的研究 |
| 3.3 精细线路的研制 |
| 3.3.1 传统片式方式制作精细线路 |
| 3.3.2 RTR 方式制作精细线路 |
| 3.3.3 精细线路的检查 |
| 3.3.4 液态光致抗蚀剂制作精细线路 |
| 3.3.5 液态抗蚀剂的影响参数优化 |
| 3.3.6 液态光致抗蚀剂制作25/25 微米COF 基板 |
| 3.4 层压法的试验 |
| 3.4.1 材料性能的优化 |
| 3.4.2 悬空引线的制作 |
| 3.5 等离子法的试验 |
| 3.5.1 等离子参数的优化 |
| 3.5.2 等离子参数的优化过程 |
| 3.5.3 悬空引线制作 |
| 3.6 化学蚀刻法的试验 |
| 3.6.1 蚀刻液的配置 |
| 3.6.2 材料选择 |
| 3.6.3 蚀刻前处理 |
| 3.6.4 蚀刻后处理 |
| 3.7 激光法的试验 |
| 3.7.1 激光法示意图 |
| 3.7.2 实验工艺过程 |
| 3.8 产品检查 |
| 3.8.1 热应力实验 |
| 3.8.2 金相微切片 |
| 3.8.3 高低温实验 |
| 3.8.4 盐雾实验 |
| 4 实验分析及其讨论 |
| 4.1 COF 基材基础性研究 |
| 4.1.1 基材稳定性研究 |
| 4.1.2 干膜性能的研究 |
| 4.1.3 湿膜性能的研究 |
| 4.1.4 光致抗蚀剂性能小结 |
| 4.2 精细线路的制作 |
| 4.2.1 片式减成法制作精细线路 |
| 4.2.2 RTR 方式制作精细线路 |
| 4.2.3 液态光致抗蚀剂制作精细线路 |
| 4.3 AOI 检测精细线路 |
| 4.3.1 测试目的 |
| 4.3.2 测试内容及数据 |
| 4.3.3 测试结果 |
| 4.4 喷墨打印机墨盒COF 的制作 |
| 4.4.1 层压法制作墨盒COF 基板 |
| 4.4.2 等离子法制作墨盒COF 基板 |
| 4.4.3 化学蚀刻法制作墨盒COF 基板 |
| 4.4.4 激光法制作墨盒 COF 基板 |
| 5 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（9）金属蚀刻技术（论文提纲范文）
| 0 前言 |
| 1 原理 |
| 1.1 根据蚀刻时的化学反应类型分类 |
| 1.2 根据蚀刻的材料类型分类 |
| 2 蚀刻技术的一般过程 |
| 3 金属蚀刻应用 |
| 3.1 金属装饰板蚀刻 |
| 3.2 仿金属蚀刻 |
| 4 存在问题 |
| 4.1侧腐蚀问题 |
| 4.2蚀刻工件的后处理问题 |
| 4.3金属蚀刻加工过程中的环境问题 |
| 5 发展前景 |
（10）紫外光敏复合引发体系的研究及应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 前言 |
| 1.1 概述 |
| 1.2 光引发体系现状与发展 |
| 1.2.1 光引发剂的类型 |
| 1.2.2 光引发剂的反应机理 |
| 1.2.3 光引发剂的发展方向 |
| 1.2.4 光引发剂的发展趋势 |
| 1.3 六芳基双咪唑引发体系研究现状 |
| 1.3.1 概述 |
| 1.3.2 化学结构特点及合成方法 |
| 1.3.3 引发机理 |
| 1.3.4 BCIM 增感剂类型 |
| 1.3.5 最新研究概况 |
| 1.4 本课题研究的目的和意义 |
| 1.4.1 课题的来源 |
| 1.4.2 课题的研究目的和意义 |
| 1.4.3 课题研究的内容 |
| 第二章 六芳基双咪唑紫外光增感体系研究及其在油墨中的应用 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 试验部分 |
| 2.2.1 主要材料与试剂 |
| 2.2.2 主要测试仪器 |
| 2.2.3 油墨配制 |
| 2.2.4 性能测试 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 六芳基双咪唑类化合物溶解性测定 |
| 2.3.2 UV 吸收谱图 |
| 2.3.3 BCIM 二元/三元引发体系光固化速度的研究 |
| 2.3.4 BCIM 四元引发体系固化速度的研究 |
| 2.3.5 BCIM 引发体系用量对色墨固化速度影响的研究 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 BCIM 增感体系动力学的研究 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 试验部分 |
| 3.2.1 主要材料与试剂 |
| 3.2.2 主要测试仪器 |
| 3.2.3 动力学测定 |
| 3.2.4 分析测试方法 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 复合光引发体系的UV 吸收及光敏聚合 |
| 3.3.2 供氢体的影响 |
| 3.3.3 引发剂的影响 |
| 3.3.4 增感剂的影响 |
| 3.3.5 单体MMA 的浓度对光聚合速率的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 苯乙烯马来酸酐树脂的改性及其应用 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 主要材料与试剂 |
| 4.2.2 主要测试仪器 |
| 4.2.3 树脂合成 |
| 4.2.4 油墨的配制及使用 |
| 4.2.5 分析测试方法 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 反应温度的影响 |
| 4.3.2 反应时间的影响 |
| 4.3.3 催化剂种类的影响 |
| 4.3.4 催化剂用量的影响 |
| 4.4 预聚物在液态光致抗蚀剂中的应用 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 BCIM 引发体系在液态光致抗蚀剂中的应用 |
| 5.1 前言 |
| 5.1.1 光致抗蚀剂的发展 |
| 5.1.2 液态光致抗蚀剂简述 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 主要材料与试剂 |
| 5.2.2 主要测试仪器 |
| 5.2.3 油墨配制及使用 |
| 5.2.4 性能测试 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 液态光致抗蚀剂固化性能的研究 |
| 5.3.2 液态光致抗蚀剂稳定性研究 |
| 5.3.3 不同引发体系液态光致抗蚀剂性能的比较 |
| 5.4 本章小结 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录：作者在攻读硕士学位期间发表的论文 |
四、新型PCB用油墨——液态光致抗蚀油墨（论文参考文献）
- [1]全球辐射固化材料近期市场分析(一)[J]. 吕延晓. 精细与专用化学品, 2014(03)
- [2]全球辐射固化产业与市场逆势上扬(三)[J]. 吕延晓. 中国涂料, 2013(09)
- [3]液态感光油墨在PCB上应用前景[A]. 朱民. 2012第十三届中国辐射固化年会论文集, 2012
- [4]碱溶性光敏预聚物的合成及在抗蚀剂中的应用[D]. 孟泉. 武汉理工大学, 2012(10)
- [5]COF基板精细线路制作工艺研究[D]. 王艳艳. 电子科技大学, 2011(08)
- [6]丙烯酸光敏树脂的合成及混杂固化体系的研究[D]. 刘朋飞. 江南大学, 2011(08)
- [7]液态感光抗蚀刻油墨[J]. 林华君,黄美素. 中国新技术新产品, 2009(10)
- [8]喷墨打印机墨盒用COF基板的关键技术研究[D]. 刘尊奇. 重庆大学, 2009(12)
- [9]金属蚀刻技术[J]. 李国一,徐玉松,王晓艳,高延敏. 全面腐蚀控制, 2009(03)
- [10]紫外光敏复合引发体系的研究及应用[D]. 胡建琪. 江南大学, 2008(03)