一、手机数据传输线的使用（论文文献综述）
陈泽驰[1]（2021）在《LCC-SSS补偿网络的四线圈磁耦合谐振式无线输电系统研究》文中进行了进一步梳理近年来,无线电能传输系统受到国内外学者的广泛关注,为了提高无线输电系统的传输距离,磁耦合谐振式无线输电系统（MRC-WPT）逐步成为人们研究的热点。对于不同线圈类型的MRC-WPT系统,其研究方向也略有不同。本文采用四线圈类型的MRC-WPT结构,通过提高系统的工作频率,设计适当的补偿网络,实现无线电能的较远距离传输。论文具体内容如下:首先,分析两线圈MRC-WPT系统的传输特性与系统建模,将两线圈MRC-WPT系统的建模方法以及两线圈的传输特性推广到四线圈MRC-WPT系统,给出四线圈MRC-WPT系统的线圈参数计算方法。分析四线圈MRC-WPT系统的传输特性,主要包括传统的串联-串联-串联-串联（SSSS）补偿网络的输出电压增益、输入电流增益、输出功率以及传输效率,并分析了输入串联匹配电阻对系统整体性能的影响。其次,在驱动线圈侧引入电感-电容-电容（LCC）补偿网络,构成电感-电容-电容-串联-串联-串联（LCC-SSS）补偿网络的四线圈MRC-WPT结构。分析基于LCC-SSS补偿网络的四线圈MRC-WPT系统传输性能。通过对补偿网络中电感和电容值的改变,给出选择最佳补偿网络参数的依据。对比LCC-SSS补偿网络与SSSS补偿网络的传输特性,分析得到引入LCC-SSS补偿网络有利于减小系统因输入串联电阻对系统传输效率的影响,可以有效提高系统的传输性能。最后,给出设计射频功率放大器（RFPA）的步骤,搭建实验平台。分别采集SSSS补偿网络和LCC-SSS补偿网络下系统的输入电压、输出电压等数据,通过绘制曲线验证基于LCC-SSS补偿网络MRC-WPT系统可以有效提高系统传输效率的有效性和合理性。
孙原良[2]（2021）在《手机终端多天线系统的研究》文中研究说明为适应现代通信设备的需求,天线的研发主要朝着几个方面进行,即减小尺寸、宽带和多波段工作、智能方向图控制。随着电子设备集成度的提高,通信设备的体积也越来越小,这时天线对于整个设备就显的过大,这就需要天线减小自身尺寸。然而,在不明显影响天线的增益和效率的同时减小天线的尺寸却是一项艰巨的工作。电子设备集成度提高,经常需要一个天线在较宽的频率范围内来支持两个或更多的无线服务。本文基于功率传输最大化方法的天线设计方法,设计了一款覆盖Sub-6GHz中的3300MHz-3500MHz的小型八单元MIMO-智能手机天线阵列。其次设计了一款覆盖Sub-6GHz中的N78频段（3300MHz-3800MHz）的八单元智能天线。同时对SAR值的减少进行了研究。本文的主要研究内容有:1.首先设计了一款小型八单元MIMO-智能手机阵列天线,该天线阵工作在Sub-6G中的3.3-3.5GHz,由八个共用接地点的三维倒F天线单元组成,利用弯折技术减小天线尺寸,天线单元仅为5mmx5mmx5mm。通过共用接地点的中和作用以及地面上加载的T型槽,使天线单元间距在小于2mm的情况下实现互耦小于-10d B。利用最大功率传输效率法（MMPTE）获得阵列天线的最优激励分布。再利用连接各个天线单元的数字移相器和衰减器实现最优激励分布,让波束偏转到指定方向。整个天线印刷在FR4基板上,占用体积小,在3.3-3.5GHz内S参数<-10d B。实测结果与仿真结果吻合较好。2.其次设计了一款工作于N78频段（3300MHz-3800MHz）的八单元智能天线。天线单元尺寸为6.5mmx6.5mmx8mm。天线阵列在x、y、z方向上的方向图分别能够达到2.9d B、7.9d B和5.3d B。应用加权的最大功率传输效率法（WMMPTE）,引入多个接收天线,引导天线阵列的方向图,优化近场电场分布,最终降低了SAR值约30%。
谭晓华[3]（2021）在《超材料在5G高隔离MIMO多天线和小型化中的研究》文中研究表明随着万物互联的到来,第五代无线通信系统成为社会发展十分重要的基础设施。人们对移动通信的需求持续增长和对信息传输速度和质量的要求越来越高,5G技术已经成为世界各国高技术的竞争焦点。此外多种无线接入技术也日渐成熟和更新换代,无线移动通信进入融合发展新阶段。这些都预示着5G、物联网、自动驾驶、远程医疗、人工智能等在民用和军用领域的应用越来越多,这些系统的数据量以指数级别的速率快速增长,对信道容量和信号传输的可靠性的需求迅速增加。但是由于频谱资源有限,为了在复杂的噪声环境下更加高效的利用有限的频谱资源,必须在有限的空间内布置多个天线,同时对天线之间的耦合、信号之间相关性等指标也提出了更高要求。MIMO（Multiple Input Multiple Output）天线系统能够有效提升信道容量和可靠性,是无线通信系统中的重要器件。在此背景下,该论文课题围绕基于超材料结构的5G终端高隔离MIMO天线和小型化设计方面进行了以下六个点的研究工作。（1）提出了基于电磁带隙EBG（Electromagnetic Band Gap）结构的5G双频MIMO高隔离弯折天线的设计与理论分析。通过在位于天线的弯折部分下面加载耦合矩形贴片产生第一谐振模式和天线原有的第二谐振模式,实现工作在5G频段的双频天线。为了在两个谐振模式处均实现高隔离。首先利用EBG结构带隙特性实现第二谐振模式下的解耦,其次在位于EBG结构上表面单元连接处加载四个开口的实现在第一谐振模式下的去耦功能。本文通过对电磁带隙结构的色散特性、去耦工作原理的讨论与分析,研究基于以上电磁带隙EBG结构与MIMO天线的融合,分别解决MIMO天线多频去耦问题,方向性增强问题。相关研究成果以第一作者SCI学术论文发表在国际学术期刊 IEEE Transactions on Antenna and Propagation 上。（2）提出了基于开口小型化EBG结构的隔离增强型MIMO天线阵。使用EBG来减少耦合通常涉及尺寸和体积更大的结构,当易于实现和小型化成为关键问题时,这些结构并不特别吸引人。对此,本文设计了一个小型化的新型EBG结构。同时提出了通过在小型化EBG表面施加开口结构来实现隔离增强。最终实现了在5G工作频率点处耦合度在-50 dB以下。相关研究成果以第一发明人申请了发明专利。（3）提出了基于超细传输线TL（Transmission Line）结构的MIMO单极子天线。通过在天线单元一侧加载一个超细传输线谐振器,其功能相当于反射器和寄生元件,有效的实现了高隔离和带宽扩展。通过讨论天线间的耦合方式和超细传输线作为寄生元件和反射器的工作机理,并研究了 MIMO天线中耦合来源。此外,还提出了一种基于超细传输线的正交极化分集四单元天线。最终通过实际加工、制作、测量验证仿真和理论的正确性。该工作中所采用的去耦结构对于今后MIMO天线实际应用具有很好的前景,相较于采用EBG结构或者其他的去耦结构,具有很强的实用性,易于和其他射频电路集成。相关研究成果以第一作者SCI学术论文投在了国际学术期刊AEU-International Journal of Electronics and Communications 上。（4）提出了超细TL结构加载的高隔离和高辐射效率多过孔贴片天线阵设计。首先对多过孔贴片天线的参数以及设计理念进行了研究。与未加载TL结构的多过孔贴片天线阵相比,TL结构的加载使天线单元之间的隔离度增加了 17 dB。该隔离结构同时提高了多过孔贴片天线的增益和辐射效率。此外详细分析了超细TL结构加载的多过孔贴片天线阵的工作原理和设计过程。最后进行了实物加工和实验验证。验证了超细传输线不仅适用于单极子MIMO多天线去耦合,对贴片类MIMO多天线去耦合同样具有效果。（5）提出了一种基于新型平行耦合传输线的紧凑低剖面MIMO贴片天线设计。去耦结构的设计是由四个错开的平行超细传输线（4TL）组合而成,实现了完整共地平面的低剖面贴片天线阵的去耦合。该4TL结构构成一个高阻抗的平面阻碍了表面波的传播,实现了紧凑型MIMO贴片天线的高隔离设计。本文详细分析了 4TL的工作原理和参数变化。本文的MIMO贴片天线设计为完整共地平面的低剖面紧凑贴片天线阵的高隔离设计提供了一个很好的解决方案,具有加工简单,易于设计的优点。不同于以往需要在地平面蚀刻细槽或断开设计,对天线的辐射特性也不会产生什么影响。最后对加载和未加载4TL的天线阵进行加工与实测,验证了仿真结果。（6）提出了一种基于新型超宽带慢波模式一维电磁带隙EBG结构的小型化双枝节宽带天线。该新型一维电磁带隙EBG结构单元由一个在矩形贴片的四周和对角线蚀刻缝隙槽而成,通过该设计极大的扩展了其慢波带宽,实现了双枝节宽带天线的小型化。此外,由于该一维慢波EBG结构的同相反射特性,双枝节天线的带宽也得到了扩展。该EBG结构嵌入在双枝节天线和地平面中间。在加载和未加载EBG结构的两种情况下进行了分析。最后对该设计的小型化天线和未小型化天线进行了实例加工和实验测试。结果表明测试结果和仿真结果基本吻合,验证了该新型超宽带慢波模式EBG结构能有效的缩小双枝节天线的尺寸。
陈星宇[4]（2021）在《基于机器学习的信号完整性分析研究》文中指出近年来,随着随着智能制造和芯片制造技术的迅速发展和5G技术的普及,电子设备高度集成化,元器件和PCB都趋向于小型化和精密化。传统对于印刷电路板（PCB）信号完整性问题进行预测的方法呈现出成本高,效率低,不智能的特点。随着芯片工艺和PCB设计工艺的精密化,现有的仿真方法即将遇到计算性能上的瓶颈,利用人工智能方法对PCB板的信号完整性问题进行合理地预测分析将成为未来的发展趋势。论文主要对PCB板的信号完整性智能化预测进行了深入研究,以高速电路和信号完整性理论为基础,结合对人工智能的学习研究,实现了 PCB板信号完整性问题智能化的预测系统。主要完成工作包括:1、提出了 PCB板信号完整性问题智能化预测的系解决方案,为未来PCB板电磁兼容智能化预测分析提供了技术框架;2、采用文件读取的方式,利用PCB板设计源文件和IBIS模型文件将PCB板拆分成有源器件管脚、无源器件管脚以及传输线线段管脚三大类型的集合,并利用DFS算法构建了“PCB板序列模型”来量化所有PCB板,并将建模的时间控制在了秒级;3、使用机器学习模型对PCB板上的网络进行串扰和反射的预测,串扰预测达到了 73.2%的准确率,反射的预测误差在8.5%左右,通过与仿真软件进行的实验结果比对,机器学习方法在性能上占据很大优势,将信号完整性问题的预测时间降低了 100倍以上。
杨昌[5]（2020）在《电子设备场路协同静电放电仿真研究》文中研究表明静电放电是电磁兼容领域所研究的电磁干扰源问题的重要组成部分,指处于不同带电序列位置的物质之间接触分离（摩擦）使物体上正负电荷失去平衡而发生的静电现象。随着高速集成电路的集成度和脉冲信号速度的提高,电路中的波效应越来越明显,单纯使用电路分析方法进行仿真设计会造成较大误差。因此本文以场路协同的仿真方式探究了静电放电对电子设备的影响情况。本文首先建立了静电放电的场路协同仿真平台,通过此仿真平台可以对包含PCB,芯片及保护外壳的电子设备进行静电放电的仿真测试。其中对核心的静电放电发生器根据IEC61000-4-2标准进行了验证,并以此静电放电发生器的模型为例,分别用三维全波模型和场路协同模型进行了相互验证,证明了场路协同仿真方法的正确性。接着本文在全波仿真得到的三维静电放电模型对应的S参数电路模块上添加了PCB上的芯片模型,共同构建完整电路,进行了标准场路协同仿真。通过对静电放电的标准场路协同仿真,探究了发生静电放电时放电电压、不同保护外壳、不同放电点、放电电压上升时间、不同信号频率以及是否添加TVS管这6个因素对PCB信号传输的影响。研究结果表明,不同极性的静电放电电压对传输信号波形在前期存在很大的干扰脉冲,稳定期对波形存在着抬升/压制的作用;放电点电流峰值对信号传输电压的影响呈正指数关系,而添加TVS管对静电放电有着较好的抑制作用,可以将干扰电压控制在2V以内。最后将静电放电对类手机外壳与类机箱外壳这两种保护外壳进行放电的模型进行纯瞬态场路协同仿真,得到了在放电过程中整个仿真区域的电磁场分布以及特定位置的电磁场详细数据,从电磁场的角度探究分析了静电放电对电子设备产生的影响。结果表明,由于没有形成良好的屏蔽,对类手机外壳放电的模型内部因为静电放电产生了幅值较大的电磁场,从而使得内部信号线进行信号传输受到较大影响,而类机箱模型因为良好的屏蔽作用,内部电磁场较小,信号传输收到的影响很小。本文基于场路协同方法对电子设备静电放电的研究提出了一种更加符合实际情况的仿真方式,探究分析了不同放电因素对电子设备的影响,为产品设计过程中减小静电放电的影响提供了理论指导。
姚实[6]（2020）在《高速PCB中复杂元件的高频测试与等效电路建模》文中进行了进一步梳理随着印刷电路板（Printed Circuit Board,PCB）板级电路不断向高频、高密的方向发展,电子产品的电磁兼容（Electromagnetic Compatibility,EMC）问题和电磁干扰（Electromagnetic Interference,EMI）问题日益严峻。同时,电子产品的迭代周期不断缩短,这些因素对电子产品在设计阶段的电磁兼容仿真精度提出了更高要求。在实际的PCB板级电路和系统设计中,各类表贴元件（Surface-Mounted Device,SMD）和电源配送网络（Power Distribution Network,PDN）作为典型的无源器件和结构被广泛、大量地使用。二者的电磁模型精度直接影响电路系统的总体仿真精度。本文从实际工程应用出发,围绕表贴元件和电源配送网络的高频建模、参数提取、测试技术三个方面开展研究,发展了无源结构中电、磁场储能转换与等效电路中LC谐振的关系,对于表贴元件和电源配送网络构建了相同的模型。第一、基于对夹具自动移除（Automatic Fixture Removal,AFR）和直通-反射-延时线（ThruReflect-Line,TRL）两种去嵌入方法的理论分析,评估了每种去嵌入方法对于表贴元件测试误差的影响,分别设计并加工了基于两种去嵌入方法的测试夹具,实现了表贴元件的高精度散射参数提取,并结合全波仿真方法,并采用长-短线去嵌入的方式对PCB板材的介电常数（Dielectric constant,DK）、损耗因子（Dissipation Factor,DF）参数进行提取。在此基础上基于T型滤波结构,采用AFR和TRL实测与全波仿真结果对表贴元件的实测精度进行了验证。第二、针对SMD电容元件与电感元件的测试提出了一种可对非对称夹具进行去嵌入的方法。该方法突破了AFR方法中夹具必须具有插入损耗相同这一特性的限制,使得测试结构拥有更大的设计自由度。当测试夹具具有非对称性质时,该去嵌入方法相比于AFR方法具有测试次数更少、计算步骤更简洁、去嵌入精度不低于AFR的特点,同时该方法在求解DUT参数时,对直通校准件的加工误差有一定的修正作用。所提出的去嵌入方法具有实际应用价值。第三、提出了SMD电容元件与电感元件的等效电路模型,所提出的模型与元件的实际物理特性相符。研究了电容元件与电感元件的寄生参数提取技术,并完成了等效电路模型中各参数的计算。其中,针对寄生小电阻提出了一种基于LC谐振的提取方法,并将该方法应用于IFA手机天线在谐振频点处的天线效率计算中,验证了该方法能够提升手机天线的仿真精度。最终,采用基于PI型滤波结构对表贴电容、电感元件的等效电路模型精度进行了实验验证。第四、基于对平面结构PDN和网格状PDN结构的电磁模式分析以及高频谐振特性分析,提出了两种高频等效电路模型并给出了模型中各寄生参数的计算方法。所提出的等效电路建模方法可以用来建模非规则形状、非均匀、有短路过孔的PDN结构。基于少量几个端口的全波仿真或测试阻抗即可完成等效电路中所有参数的提取,得到的等效电路可以用来预测整体PDN任意位置端口的阻抗,从而提升了PDN阻抗计算效率。
尚坤[7]（2020）在《AMOLED显示屏的高速传输接口设计》文中研究表明随着交互类手机终端业务的蓬勃发展,传统的显示屏已经无法满足人们对智能手机显示品质的要求。纵观整个行业,如今高端手机市场都正在向AMOLED屏幕发展,而高端屏幕则需要高性能的显示驱动芯片和数据传输接口的支持。本文基于MIPI联盟最新的MIPI DSI-2和MIPI C-PHY协议,研究设计一款融合D型物理层和C型物理层的高速显示数据传输接口。相对于现有基于D型物理层的显示接口,其可以适配多种上位机的发送方式,且基于C型物理层的传输接口可提供更高的传输速率,以支持更高的显示帧率和屏幕分辨率。本文研究了AMOLDE屏幕及其驱动芯片的基本架构,进而对高速传输接口MIPI的整体架构及相关协议进行了研究。提出了融合C型物理层和D型物理层的MIPI接口总体架构。MIPI接口电路根据功能可分为四层,即物理传输层和通道管理层,底层协议层和应用层,本文重点针对物理传输层进行研究。本文在物理传输层设计中引入了编码与解码机制,将数据编码后进行传输以提高传输速率。为了解决传输速率提高后内部时钟的握手问题,本文一方面通过降低恢复时钟频率,以便与内部时钟握手。另一方面对数据做串并转换,将数据通道的数据处理位宽由16-bit提升至32-bit以降低高速时钟的时序冲突和高速模式下的功耗。此外,还将高速传输模块与低功耗传输模块分离,实现低功耗模式与高速模式的自由切换,达到MIPI高速低功耗的设计目标。整个设计采用Verilog-HDL硬件描述语言编写RTL级代码,利用VCS软件进行功能仿真,Verdi软件进行仿真波形检查,n Lint进行代码查检及优化。工艺库采用80nm工艺。DC综合得到的报告显示,接口电路的总面积为522444μm2,功耗为6.3605m W。通过后仿测试,其单通道数据传输速率可达到1.1Gsym/s,即2.5Gbps,整体传输速率相较于现有基于D型物理层的接口电路速度提升1.7倍,且功耗控制在7m W以内,最终完成了对现有接口的优化升级。
邹欢清[8]（2020）在《5G通信中终端MIMO天线关键技术研究》文中进行了进一步梳理第五代（fifth-generation,5G）通信系统将采用sub-6 GHz（频率低于6 GHz）频段和毫米波（millimeter-wave,mm Wave）频段的无线电信号。由于sub-6 GHz频段的无线电信号具有更低传输损耗的优势,它将在5G通信系统中扮演重要的角色,因此本文研究sub-6 GHz频段的终端MIMO（multiple-input and multiple-output）天线关键技术。MIMO技术可以显着提高无线通信系统的信道容量。然而现有的MIMO天线阵列面临（1）多频段覆盖、（2）高隔离度、（3）抗金属环境的挑战。针对上述挑战,本文提出了“混合模式”、“低损模式调节”和“多自由度去耦合”理念。在上述一个或多个理念的指导下,本文提出了三款新型MIMO天线阵列,克服了当前5G通信系统中终端MIMO天线阵列面临的挑战。首先,提出了一款工作于LTE（long term evolution）band 42（3.4–3.6 GHz）和LTE band 46（5.15–5.925 GHz）的双频8单元5G手机MIMO天线阵列。天线阵列中的天线单元包含1个L形开口槽天线（L-shaped open slot antenna,LA）和1个U形单极子天线（U-shaped monopole antenna,UA）。在“混合模式”理念的指导下,通过在UA附近的地板上刻蚀1个L形开口槽,成功激发了额外的槽谐振模式。通过混合天线单元中额外的槽谐振模式（LA）和原先的单极子谐振模式（UA）,天线阵列实现了相互独立的双频覆盖,从而克服挑战（1）。其次,提出了一款应用于5G手机的双频高隔离度8单元天线阵列,天线阵列工作在LTE band 42（3.4–3.6 GHz）和5.8-GHz wireless wide area network（WLAN）band（5.725–5.875 GHz）。在“低损模式调节”和“多自由度去耦合”理念的指导下,提出了频率比为1∶1.7的折叠L形天线和平衡模式激励的耦合馈电U形天线。天线阵列在LTE band 42可用于8×8（使用8个天线单元）MIMO系统,在5.8-GHz WLAN band可用于4×4（使用4个天线单元）MIMO系统。在工作频段内,天线阵列利用极化分集、平衡模式激励和方向图多样性实现了高隔离度,这有效地克服了挑战（1）和（2）。最后,提出了一款应用于5G金属边框手机的双频8单元MIMO天线阵列,天线阵列工作在LTE band 41（2.496–2.69 GHz）和3.5-GHz band（3.3–3.7 GHz）。天线阵列包含4个双天线单元模块（dual-antenna building block,DABB）,每个DABB由2个相同的天线单元和连接在它们之间的中和线（neutralization line,NL）构成。通过集成天线单元与金属边框,使得金属边框成为天线单元的一部分并参与辐射,这有效地克服了天线单元与金属边框的强耦合。在“混合模式”和“低损模式调节”理念的指导下,通过在天线单元添加串联电容C1、左枝节和串联电容C2,天线阵列在金属环境下实现了多频段,这有效地克服了挑战（1）和（3）。
王亦何[9]（2020）在《射频收发前端的系统级封装技术研究》文中认为目前随着半导体技术的发展,各种封装技术不断涌现。系统级封装技术（SiP）凭借高集成的特点以及在与其他工艺结合时的便利性在一众封装技术中脱颖而出,在实现设备的多功能化以及小型化方面有很大建树。与传统的2D封装相比,3D的系统级封装技术提高了互连密度,拥有更好的信号传输性能以及芯片工作性能。针对如何将3D系统级封装技术应用于射频收发前端的问题,本文对相关技术进行了研究。文中首先对收发机的结构做了探讨研究,在对比了多种结构收发机的优缺点后,选择使用超外差式收发机作为射频前端结构;其次对系统级封装做了指标分析,进行了链路计算;然后设计了封装的三维结构。对于系统级封装而言,元器件的连接和屏蔽是需要考虑的主要问题。文中着力研究了封装中的互连结构,针对同平面互连以及层间互连方式设计了多种结构,成功实现了低插损互连的目标。接着研究了隔离的相关措施,并对封装的散热以及可靠性做了一定探讨,确定了封装的设计方案。最后对射频前端的系统级封装进行了实物测试,测试结果表明该封装有着高集成、体积小、信号输出稳定等优点。
张卫军[10]（2019）在《基于电磁材料的终端小型化天线设计》文中进行了进一步梳理随着现代移动通信技术的快速发展,移动终端设备也越来越趋于小型化。经过近些年学者的研究,终端天线小型化的领域已经取得了一些显着的成果,比如耦合馈电技术、弯折线加载技术、加载集总元件技术和短路枝节技术等,这些技术都有效的缩小了天线的尺寸。超材料近些年在天线中的应用逐渐增多,但是在移动终端天线上的应用比较少。超材料中的复合左右手传输线结构可以构成CRLH零阶谐振、双零阶谐振以及多阶谐振。超材料零阶谐振的谐振频率仅与电容、电感的大小有关,与结构的物理尺寸无关,这就意味着天线的尺寸可以任意的小,最小尺寸的极限是加工制作技术实现所需LC值的元件最小尺寸。这为我们减小终端天线的尺寸提供了理论基础。本文内容分为以下几个部分:1.小型化七频段手机天线设计。本文设计了一款基于零阶谐振结构的七频段小型化智能手机天线,该天线覆盖了GSM850/900、GSM1800/1900、UMTS、LTE2300/2500七个移动通信频段。本文提出T形单极子对两个CRLH-TL单元对称耦合馈电的结构,在实现小型化设计的同时,实现了低频工作频带灵活调节的特性。文中对天线的工作原理进行了验证分析,对天线的仿真模型进行了实物加工并调试测量,测试数据与仿真数据一致性良好,有一定的工程价值。2.小型化5G massive MIMO手机天线系统设计。首先设计了基于CRLH-TL交指结构的天线单元,该天线单元结构可以抑制地板电流,所以具有自解耦的作用;同时该天线单元具有良好的辐射特性。然后利用该天线单元组成了30单元的MIMO天线系统,天线单元间距仅为3.25 mm,同时满足5G手机天线隔离度的要求。该5G massive MIMO天线系统工作在4.8-5.0 GHz频段,具有良好的辐射特性。对天线仿真模型进行了实物加工和调试测量,测试数据与仿真数据一致性良好。3.小型化印刷宽带数据卡天线设计。本文设计了一款小型化宽带数据卡天线,该天线可以覆盖LTE700、GSM850/900、GSM1800/1900、UMTS、LTE2300/2500移动通信频段。该天线采用了等效一阶串联谐振电路设计来覆盖低频带,使用两个接地寄生枝节产生两个谐振模式来实现对高频工作频带的覆盖。该天线采用了耦合馈电、加载集总元件和接地寄生枝节小型化技术,实现了比较小的天线尺寸。对天线的仿真模型进行了实物加工并调试测量,测试数据与仿真数据一致性良好。
二、手机数据传输线的使用（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、手机数据传输线的使用（论文提纲范文）
（1）LCC-SSS补偿网络的四线圈磁耦合谐振式无线输电系统研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题背景及意义 |
| 1.2 磁耦合谐振式无线输电系统的国内外研究现状 |
| 1.2.1 两线圈式磁耦合谐振式无线输电系统 |
| 1.2.2 三线圈式磁耦合谐振式无线输电系统 |
| 1.2.3 四线圈式磁耦合谐振式无线输电系统 |
| 1.3 射频功率放大器研究现状 |
| 1.4 课题主要研究内容 |
| 2 磁耦合谐振式两线圈与四线圈无线输电电路分析 |
| 2.1 磁耦合谐振式无线输电的基本原理 |
| 2.2 两线圈MRC-WPT电路分析 |
| 2.3 四线圈MRC-WPT电路分析 |
| 2.3.1 线圈设计 |
| 2.3.2 线圈品质因数说明 |
| 2.3.3 等效电路建模 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 四线圈MRC-WPT优化匹配电路 |
| 3.1 传统SSSS补偿网络串联匹配电阻对系统传输增益的影响 |
| 3.2 LCC-SSS补偿网络分析 |
| 3.3 LCC补偿网络的最佳电感系数选择方法 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 D类射频功率放大器设计 |
| 4.1 D类射频功率放大器的基本原理 |
| 4.2 D类射频功率放大器主要元器件设计 |
| 4.2.1 高频开关器件及其驱动电路选择 |
| 4.2.2 电源侧输入滤波器设计 |
| 4.2.3 传输线变压器设计 |
| 4.2.4 输出低通滤波器设计 |
| 4.2.5 滤波器电感设计 |
| 4.3 本章小结 |
| 5 实验验证及分析 |
| 5.1 实验平台及D类射频功率放大器实验验证 |
| 5.2 不同补偿网络实验分析 |
| 5.2.1 传统SSSS补偿网络 |
| 5.2.2 LCC-SSS补偿网络 |
| 5.3 系统输出功率和传输效率分析 |
| 5.4 不同电感系数的实验结果 |
| 5.5 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间研究成果 |
（2）手机终端多天线系统的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究目的与意义 |
| 1.1.1 小型化手机天线的研究背景与意义 |
| 1.1.2 手机天线SAR值的研究背景与意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 小型化手机天线的研究现状 |
| 1.2.2 手机天线SAR值的研究现状 |
| 1.3 本文的研究内容 |
| 第二章 相关基础理论 |
| 2.1 天线的基本参数 |
| 2.1.1 天线场区的划分 |
| 2.1.2 天线的反射系数 |
| 2.1.3 天线的辐射方向图 |
| 2.1.4 天线的方向性 |
| 2.1.5 天线的效率 |
| 2.1.6 天线的增益 |
| 2.2 天线设计背景 |
| 2.2.1 微带天线 |
| 2.2.2 平面倒F天线 |
| 2.3 MIMO天线系统性能参数指标 |
| 2.3.1 隔离度 |
| 2.3.2 包络相关系数 |
| 2.3.3 平均有效增益 |
| 2.4 比吸收率(SAR) |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 小型八单元MIMO-智能手机阵列天线的设计 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 单元设计 |
| 3.3 阵列设计 |
| 3.4 优化设计 |
| 3.5 天线的去耦分析 |
| 3.6 阵列设计方法 |
| 3.7 波束成形控制器设计 |
| 3.7.1 射频电路设计 |
| 3.7.2 控制电路设计 |
| 3.7.3 波束成形控制器软件设计 |
| 3.7.4 性能测试 |
| 3.8 本章小结 |
| 第四章 手机天线减少SAR值的研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 单元设计 |
| 4.3 阵列设计 |
| 4.4 SAR值的计算 |
| 4.5 SAR值的优化 |
| 4.5.1 基于WMMPTE的阵列优化方法 |
| 4.5.2 接收天线阵列设计 |
| 4.5.3 SAR值的优化结果 |
| 4.6 本章总结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 本文的主要工作 |
| 5.2 未来的工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 作者简介和论文发表情况 |
（3）超材料在5G高隔离MIMO多天线和小型化中的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 国内外研究现状及分析 |
| 1.2.1 天线阵去耦合方法的研究现状 |
| 1.2.2 电磁带隙EBG结构及其应用研究现状 |
| 1.2.3 传输线TL结构在天线中的研究现状 |
| 1.2.4 高隔离MIMO天线阵的国内外研究现状 |
| 1.3 现有研究的不足与改进方向 |
| 1.4 论文研究内容和章节安排 |
| 第二章 开口EBG结构加载MIMO天线分析与设计 |
| 2.1 开口EBG结构双频高隔离弯折天线设计 |
| 2.1.1 基本设计理论 |
| 2.1.2 天线实物加工与测试 |
| 2.1.3 本节总结 |
| 2.2 开口小型化EBG结构隔离增强双枝节天线设计 |
| 2.2.1 基本设计理论 |
| 2.2.2 天线实物加工与测试 |
| 2.2.3 本节总结 |
| 2.3 本章总结 |
| 第三章 超细TL结构加载MIMO单极子天线分析与设计 |
| 3.1 超细TL结构高隔离和带宽扩展两单元天线设计 |
| 3.1.1 天线设计过程与分析 |
| 3.1.2 天线实物加工与测试 |
| 3.1.3 本节总结 |
| 3.2 超细TL结构高隔离轴向对称四元天线设计 |
| 3.2.1 天线设计过程及结构 |
| 3.2.2 天线实物加工和测试 |
| 3.2.3 本节总结 |
| 3.3 本章总结 |
| 第四章 超细TL结构加载MIMO贴片天线分析与设计 |
| 4.1 高辐射效率TL多过孔贴片天线阵设计 |
| 4.1.1 天线设计过程与结构 |
| 4.1.2 天线阵实物加工及测试 |
| 4.1.3 本节总结 |
| 4.2 平行耦合传输线4TL贴片天线阵设计 |
| 4.2.1 天线设计过程与结构 |
| 4.2.2 天线实物加工与测试 |
| 4.2.3 本节总结 |
| 4.3 本章总结 |
| 第五章 超宽带慢波EBG结构加载枝节天线分析与设计 |
| 5.1 慢波结构设计理论 |
| 5.1.1 超宽带慢波EBG结构设计与理论分析 |
| 5.2 超宽带慢波EBG结构双枝节天线小型化和带宽扩展设计 |
| 5.2.1 天线设计过程与结构 |
| 5.2.2 天线实物加工与实测 |
| 5.3 本章总结 |
| 第六章 总结和展望 |
| 6.1 本文的工作和贡献 |
| 6.2 今后的研究展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 |
（4）基于机器学习的信号完整性分析研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 论文主要研究内容 |
| 1.4 论文内容与结构安排 |
| 1.5 本章小结 |
| 第二章 PCB板信号完整性分析系统 |
| 2.1 PCB板信号完整性管理系统架构 |
| 2.2 高速电路和信号完整性 |
| 2.2.1 高速数字电路 |
| 2.2.2 信号完整性基础理论 |
| 2.3 IBIS模型 |
| 2.3.1 基本概念 |
| 2.3.2 IBIS模型的电压/时间曲线 |
| 2.3.3 IBIS模型的电压/电流曲线 |
| 2.4 本章总结 |
| 第三章 基于设计文件的PCB板智能化建模 |
| 3.1 PCB板设计文件读取 |
| 3.1.1 基于Cadence Skill的文件读取 |
| 3.1.2 基于PCB源文件的文件读取 |
| 3.2 PCB关键数据集合的抽取 |
| 3.2.1 缺失数值处理 |
| 3.2.2 关键集合定义 |
| 3.3 PCB板智能化模型构建 |
| 3.3.1 串扰和反射的序列模型 |
| 3.3.2 DFS实现模型数据构建 |
| 3.3.3 数据处理 |
| 3.4 本章总结 |
| 第四章 PCB板智能化预测机器学习模型构建 |
| 4.1 串扰预测机器学习模型 |
| 4.1.1 数据处理 |
| 4.1.2 串扰机器学习模型预测流程 |
| 4.1.3 实验结果对比 |
| 4.2 反射预测机器学习模型 |
| 4.2.1 数据处理 |
| 4.2.2 反射机器学习模型预测流程 |
| 4.2.3 实验结果对比 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 论文主要工作总结 |
| 5.2 下一步工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者攻读学位期间发表的学术论文目录 |
（5）电子设备场路协同静电放电仿真研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1. 研究背景与意义 |
| 1.2. 研究现状 |
| 1.2.1. 静电放电过程研究 |
| 1.2.2. 静电放电对电子设备的仿真研究 |
| 1.3. 研究内容及论文结构 |
| 1.3.1. 研究内容 |
| 1.3.2. 论文结构 |
| 第2章 静电放电基本理论及仿真研究方法 |
| 2.1. 静电放电理论 |
| 2.1.1. 静电放电产生原理 |
| 2.1.2. 静电放电电路模型 |
| 2.1.3. 静电放电辐射模型 |
| 2.1.4. IEC-61000-4-2 静电放电实验测试标准介绍 |
| 2.2. CST常用的仿真研究方法 |
| 2.2.1. 有限积分法介绍 |
| 2.2.2. 多层快速多极子算法介绍 |
| 2.2.3. CST专有技术介绍 |
| 2.3. 场路协同方法介绍 |
| 2.3.1. 电路系统 |
| 2.3.2. SPICE模型与IBIS模型 |
| 2.3.3. CST中电磁场路协同仿真 |
| 2.4. 本章小结 |
| 第3章 静电放电场路协同仿真平台构建 |
| 3.1. 仿真平台介绍 |
| 3.2. 场路协同仿真模型模块 |
| 3.2.1. 静电发生器三维全波模型 |
| 3.2.2. 导入待测电子设备 |
| 3.2.3. 完整三维全波仿真模型 |
| 3.2.4. CST DS与CST-MWS建立协同仿真模型 |
| 3.3. 仿真设置模块 |
| 3.4. 数据处理模块 |
| 3.5. 静电发生器仿真模型验证 |
| 3.5.1. 在CST MWS中的验证 |
| 3.5.2. 静电放电发生器电路模型搭建及验证 |
| 3.6. 放电发生器对不同材料放电板的仿真 |
| 3.7. 本章小结 |
| 第4章 ESD对电子设备信号传输影响的场路协同仿真 |
| 4.1. 仿真设置 |
| 4.2. 放电电压对信号传输的影响 |
| 4.3. 不同保护外壳对信号传输的影响 |
| 4.4. 不同放电位置对信号传输的影响 |
| 4.5. 放电电压上升时间对信号传输的影响 |
| 4.6. 不同信号频率对信号传输的影响 |
| 4.7. 是否添加TVS对信号传输的影响 |
| 4.8. 本章小结 |
| 第5章 ESD对电子设备纯瞬态场路协同仿真 |
| 5.1. 仿真设置 |
| 5.2. 与标准场路协同仿真模型的结果对比 |
| 5.3. 类手机模型放电与类机箱模型放电的电磁场结果对比 |
| 5.3.1. 电场分布 |
| 5.3.2. 磁场分布 |
| 5.4. 特定位置的电磁场数据信息 |
| 5.4.1. 两种模型特定位置的电磁场对比分析 |
| 5.4.2. 两种模型特定位置的能量对比分析 |
| 5.5. 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1. 论文总结 |
| 6.2. 研究展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 个人简介 |
（6）高速PCB中复杂元件的高频测试与等效电路建模（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| Abstract |
| 部分短语中英文对照 |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究意义 |
| 1.3 国内外研究现状 |
| 1.3.1 器件测试 |
| 1.3.1.1 TRL方法 |
| 1.3.1.2 AFR方法 |
| 1.3.2 寄生参数提取 |
| 1.3.3 等效电路建模 |
| 1.3.3.1 表贴元件建模 |
| 1.3.3.2 电源配送网络建模 |
| 1.4 本文主要研究内容和章节安排 |
| 第2章 高速PCB中复杂元件测试技术与阻抗计算基本理论 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 去嵌入方法与原理 |
| 2.2.1 AFR去嵌入方法 |
| 2.2.1.1 AFR去嵌入方法基本算法 |
| 2.2.1.2 基于TDR求解夹具中回波损耗的方法 |
| 2.2.1.3 被测器件的散射参数提取 |
| 2.2.2 TRL去嵌入方法 |
| 2.3 电源配送网络的阻抗计算 |
| 2.3.1 平面PDN结构的波动方程 |
| 2.3.2 特定边界条件下的平面PDN阻抗 |
| 2.3.2.1 开路边界条件 |
| 2.3.2.2 短路边界条件 |
| 2.3.2.3 混合边界条件 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 表贴元件的测试误差分析及测试夹具设计 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 基于AFR去嵌入方法的误差分析 |
| 3.2.1 误差来源分析 |
| 3.2.2 测试结构设计准则 |
| 3.3 基于TRL去嵌入方法的误差分析 |
| 3.3.1 误差来源分析 |
| 3.3.2 测试结构设计准则 |
| 3.4 板材DK和DF参数提取 |
| 3.5 基于T型滤波结构的表贴元件测试精度验证 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 应用于表贴元件测试的非对称夹具去嵌入技术研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 基于直通校准件的非对称夹具去嵌入方法原理 |
| 4.3 基于直通校准件的非对称夹具去嵌入技术仿真算例 |
| 4.3.1 基于窗函数的夹具回波损耗提取 |
| 4.3.2 被测件的S参数提取 |
| 4.3.3 与AFR方法的对比及误差分析 |
| 4.4 实验验证 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 表贴元件寄生参数提取与建模 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 表贴元件模型拓扑结构 |
| 5.3 表贴元件寄生参数提取 |
| 5.3.1 直接去嵌入方法 |
| 5.3.2 基于LC谐振的微小寄生电阻提取方法 |
| 5.3.3 基于手机天线的实验验证 |
| 5.4 表贴元件建模与模型精度验证 |
| 5.4.1 表贴元件建模方法 |
| 5.4.2 表贴元件模型精度实验验证 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 有载网格状电源配送网络的参数提取与建模 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 有载网格状PDN的并联形式等效电路建模研究 |
| 6.2.1 等效电路模型拓扑 |
| 6.2.2 仿真及实验验证 |
| 6.3 基于模式电场分析的有载网格状PDN串联形式等效电路建模研究 |
| 6.3.1 等效电路拓扑结构 |
| 6.3.2 寄生参数提取 |
| 6.3.3 实验验证 |
| 6.4 本章小结 |
| 第7章 结论与展望 |
| 7.1 总结 |
| 7.2 展望 |
| 参考文献 |
| 作者简介及在校期间取得的科研成果 |
（7）AMOLED显示屏的高速传输接口设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 缩略语对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 AMOLED发展现状及趋势 |
| 1.3 高速显示传输接口研究现状 |
| 1.4 论文研究内容及安排 |
| 第二章 高速显示总线接口协议简介 |
| 2.1 MIPI联盟简介 |
| 2.2 MIPI显示串行接口简介 |
| 2.3 MIPI物理层简介 |
| 2.4 MIPI显示总线接口简介 |
| 2.5 MIPI显示像素接口简介 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 高速传输接口整体架构及各模块设计 |
| 3.1 接口电路整体框架设计 |
| 3.2 物理传输层模块设计 |
| 3.2.1 C型物理层高速模块设计 |
| 3.2.2 D型物理层高速模块设计 |
| 3.2.3 通用低功耗传输模块设计 |
| 3.2.4 物理层选择模块设计 |
| 3.2.5 接口工作模式设计 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 高速显示传输接口的仿真验证 |
| 4.1 验证方法简介 |
| 4.2 仿真平台搭建 |
| 4.3 系统仿真验证 |
| 4.3.1 C型物理层高速模式仿真 |
| 4.3.2 D型物理层高速模块仿真 |
| 4.3.3 低功耗传输模块仿真 |
| 4.3.4 接口工作模式仿真 |
| 4.3.5 系统仿真 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 系统综合测试与时序分析 |
| 5.1 系统综合 |
| 5.2 时序分析与优化 |
| 5.2.1 静态时序分析 |
| 5.2.2 后仿真 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 工作总结与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（8）5G通信中终端MIMO天线关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题研究的背景和意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 非金属环境终端MIMO天线阵列研究现状 |
| 1.2.2 金属环境终端MIMO天线阵列研究现状 |
| 1.3 论文学术研究点 |
| 1.4 论文的章节安排和主要贡献 |
| 第二章 MIMO终端天线理论基础 |
| 2.1 终端天线基本类型 |
| 2.1.1 单极子天线 |
| 2.1.2 PIFA天线 |
| 2.1.3 环天线 |
| 2.1.4 槽天线 |
| 2.2 单天线常用特性参数 |
| 2.2.1 反射系数、回波损耗、驻波比 |
| 2.2.2 方向性系数、增益效率、效率 |
| 2.2.3 阻抗带宽 |
| 2.3 MIMO天线参数指标 |
| 2.3.1 MIMO天线隔离度 |
| 2.3.2 总体效率 |
| 2.3.3 相关系数、包络相关系数 |
| 2.3.4 信道容量 |
| 2.3.5 平均有效增益 |
| 2.4 天线去耦合理论与金属环境挑战分析 |
| 2.4.1 双频MIMO天线阵列去耦合电路理论 |
| 2.4.2 平衡模理论 |
| 2.4.3 天线分集系统去耦合分析 |
| 2.4.4 金属环境挑战分析 |
| 2.5 天线常用去耦合方法 |
| 2.5.1 寄生单元 |
| 2.5.2 中和线 |
| 2.5.3 极化分集 |
| 2.5.4 方向图多样性 |
| 2.6 小结 |
| 第三章 双频8单元手机MIMO天线阵列 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 天线结构与布局 |
| 3.2.1 天线阵列整体结构与布局 |
| 3.2.2 天线阵列布局分析 |
| 3.2.3 天线单元工作原理 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 S参数 |
| 3.3.2 辐射性能 |
| 3.3.3 MIMO性能 |
| 3.3.4 用户手的影响 |
| 3.3.5 显示屏影响 |
| 3.3.6 性能比较 |
| 3.4 总结 |
| 第四章 双频高隔离度8单元手机MIMO天线阵列 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 天线阵列结构与布局 |
| 4.2.1 天线阵列整体结构 |
| 4.2.2 仿真结果与分析 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 实物模型与S参数 |
| 4.3.2 辐射性能与高隔离度机理 |
| 4.3.3 MIMO性能 |
| 4.3.4 用户头手的影响 |
| 4.3.5 性能比较 |
| 4.4 总结 |
| 第五章 双频8单元金属边框手机MIMO天线阵列 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 天线结构 |
| 5.2.1 天线整体结构 |
| 5.2.2 天线单元设计 |
| 5.2.3 天线阵列设计 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 S参数 |
| 5.3.2 辐射特性 |
| 5.3.3 MIMO性能 |
| 5.3.4 用户影响研究 |
| 5.3.5 性能比较 |
| 5.4 总结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 作者在攻读博士学位期间公开发表或录用的论文 |
| 作者在攻读博士学位期间参与的科研项目 |
| 致谢 |
（9）射频收发前端的系统级封装技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 微系统先进封装技术及其发展趋势 |
| 1.2 SiP系统级封装技术概述 |
| 1.3 国内外研究现状和发展趋势 |
| 1.3.1 国外研究动态 |
| 1.3.2 国内研究动态 |
| 1.4 SiP采用的技术 |
| 1.4.1 三维组装技术 |
| 1.4.2 高密度互连基板材料 |
| 1.4.3 芯片的互连方式与工艺技术 |
| 1.4.4 无源组件集成技术 |
| 1.5 SiP系统级封装技术在各个领域的应用 |
| 1.5.1 应用于高速数字产品的SiP |
| 1.5.2 SiP系统级封装技术在无线电方面的应用 |
| 1.6 研究目的和主要工作 |
| 2 射频前端收发机的指标、参数 |
| 2.1 信号带宽 |
| 2.2 功率增益 |
| 2.3 噪声系数 |
| 2.4 输出1dB压缩点功率 |
| 2.5 接收灵敏度 |
| 2.6 交调与互调 |
| 2.7 接收机动态范围 |
| 3 S波段射频前端收发机设计 |
| 3.1 接收电路 |
| 3.1.1 零中频接收机 |
| 3.1.2 低中频接收机 |
| 3.1.3 超外差式接收机 |
| 3.2 发射电路设计 |
| 3.2.1 直接上变频发射机 |
| 3.2.2 超外差式发射机 |
| 3.3 不同射频前端架构优缺点 |
| 3.4 SiP链路设计 |
| 4 基于HTCC的3D射频收发前端的SiP设计 |
| 4.1 叠层SiP结构 |
| 4.2 射频前端收发机SiP封装关键技术研究 |
| 4.2.1 应用于SiP封装的过渡结构 |
| 4.2.2 传输线的隔离问题 |
| 4.2.3 系统散热 |
| 4.2.4 可靠性研究 |
| 5 实物测试 |
| 5.1 对S波段内互连结构性能的测试 |
| 5.2 RX测试 |
| 5.2.1 测试说明 |
| 5.2.2 测试结果 |
| 5.2.3 测试结果与需求指标对比 |
| 5.3 TX测试 |
| 5.3.1 测试说明 |
| 5.3.2 测试结果 |
| 5.3.3 测试结果与需求指标对比 |
| 6 总结 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（10）基于电磁材料的终端小型化天线设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 符号对照表 |
| 缩略语对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究的背景与意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 多频段手机天线的发展现状 |
| 1.2.2 SUB-6G频段5G MIMO手机天线的发展现状 |
| 1.2.3 无线数据卡天线的发展现状 |
| 1.3 本文研究内容及章节安排 |
| 第二章 基本理论 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 天线的基本概念以及性能指标参数 |
| 2.2.1 天线电路指标 |
| 2.2.2 天线辐射参数 |
| 2.3 超材料基本理论 |
| 2.3.1 左手材料基本理论 |
| 2.3.2 复合左右手传输线理论 |
| 2.4 MIMO天线包络相关系数 |
| 2.4.1 使用S参数计算MIMO天线ECC |
| 2.4.2 利用辐射方向图计算ECC |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 基于左右手传输线的小型化七频段手机天线设计 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 基于超材料CRLH-TL单元的印刷零阶谐振天线设计 |
| 3.2.1 天线结构设计 |
| 3.2.2 天线仿真结果 |
| 3.2.3 天线原理和参数分析 |
| 3.2.4 天线实物测试结果 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 基于CRLH-TL结构Massive MIMO阵列5G手机天线设计 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 基于CHLH-TL大规模5G MIMO天线系统设计 |
| 4.2.1 天线单元结构设计 |
| 4.2.2 5G大规模MIMO手机天线单元原理与参数分析 |
| 4.2.3 30单元MIMO手机天线阵列组阵原理与参数分析 |
| 4.2.4 5G massive MIMO手机天线测试结果 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 终端小型化印刷宽带数据卡天线设计 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 小型化印刷宽带数据卡天线设计 |
| 5.2.1 天线结构设计 |
| 5.2.2 天线原理分析与研究 |
| 5.2.3 天线仿真与测试结果 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
四、手机数据传输线的使用（论文参考文献）
- [1]LCC-SSS补偿网络的四线圈磁耦合谐振式无线输电系统研究[D]. 陈泽驰. 西安理工大学, 2021
- [2]手机终端多天线系统的研究[D]. 孙原良. 南京信息工程大学, 2021(01)
- [3]超材料在5G高隔离MIMO多天线和小型化中的研究[D]. 谭晓华. 北京邮电大学, 2021(01)
- [4]基于机器学习的信号完整性分析研究[D]. 陈星宇. 北京邮电大学, 2021(01)
- [5]电子设备场路协同静电放电仿真研究[D]. 杨昌. 东南大学, 2020(01)
- [6]高速PCB中复杂元件的高频测试与等效电路建模[D]. 姚实. 浙江大学, 2020(01)
- [7]AMOLED显示屏的高速传输接口设计[D]. 尚坤. 西安电子科技大学, 2020(05)
- [8]5G通信中终端MIMO天线关键技术研究[D]. 邹欢清. 上海大学, 2020(03)
- [9]射频收发前端的系统级封装技术研究[D]. 王亦何. 南京理工大学, 2020(01)
- [10]基于电磁材料的终端小型化天线设计[D]. 张卫军. 西安电子科技大学, 2019(02)