一、高温压力传感器技术研究（论文文献综述）
刘飞,郭永刚,张敏[1]（2022）在《不同掺杂比例的IWO导电薄膜特性分析》文中研究表明采用RPD技术进行IWO导电薄膜的制备,研究分析不同WO3掺杂比例对IWO导电薄膜光学特性和电学特性的影响,随着掺杂比例的升高,薄膜缺陷明显增加,分子之间无法完全适配形成共价键,晶格的不完整性加大,薄膜结晶质量变差,同时导致IWO薄膜的方块电阻也随之升高,薄膜的电导率随之降低。在其他工工艺条件恒定条件下。当WO3掺杂比例为1%时,薄膜方块电阻最小为45Ω,电导率为2669.13s/m,导电性能优良,薄膜透光率基本保持在85%以上。
任向阳,张治国,刘宏伟,祝永峰,贾文博[2]（2022）在《基于碳化硅的高温压力传感器芯片在国内的研究进展》文中进行了进一步梳理碳化硅材料凭借其具有一定的压阻效应、较大的带隙、较强的抗腐蚀性能等优点,在压力传感器领域有不错的应用前景,可广泛应用于高温、强辐射、强腐蚀等硅材料无法胜任的极端恶劣的环境中。本文以国内碳化硅高温压力传感器的研究现状为背景,简单介绍几种不同结构类型的碳化硅高温压力传感器。
董志超,雷程,梁庭,薛胜方,宫凯勋,武学占[3]（2021）在《SOI高温压力传感器无引线倒装式封装研究》文中认为绝缘体上硅（SOI）压阻式压力传感器理论工作温度可达450℃,但传统的器件在高温、振动以及高腐蚀环境中电连接容易失效。开展基于无引线倒装式封装芯片方法的研究。首先,在完成SOI压力传感器芯片制备的基础上,提出了基于阳极键合工艺和玻璃通孔填充（TGV）工艺的倒装式封装方案;其次,研究带有图形的硼硅玻璃和SOI阳极键合工艺,以及基于电镀工艺的通孔金属填充工艺,并对键合强度、键合界面、金属填充效果以及电连接性能进行测试;最后,针对封装好的芯片在常温环境下进行传感器气密性、电连接性能、线性度以及重复度等性能进行测试,进一步验证无引线倒装式封装方法的可行性和有效性。
田易弘,于双,梁峭,毛梦伟,王兴波,李丰年[4]（2021）在《小型高温压力传感器技术研究》文中研究表明研究了可满足高压、高频动态响应的芯片及其封装结构的小型高温压力传感器。采用无引线倒封装技术,将芯片设计位于引压接口管腔的最前端,通过烧结工艺将芯片与引线基座烧结于一体,替代传统的键合引线工艺,再通过各种金属焊接技术将传感器各结构件进行组合焊接,最后通过温度补偿及信号修正使传感器输出稳定信号。
李闯,白鸽,张磊,王尊敬,赵立波,涂孝军[5]（2021）在《一种航空压力传感器小型化设计与实现》文中指出以机载航空压力传感器小型化设计关键技术研究及工程化为目标,基于LLP（Lead Less Package,无引线封装）和SIP（System in Package,系统级封装）技术,开展航空用压力芯片设计、封装及信号调理小型化关键技术研究,解决航空配套传感器小型化和减重的核心技术问题,研制出工程化应用的小型压力传感器并解决行业内自主保障。通过无引线封装技术,解决传感器探头部分小型化设计。通过系统级封装技术,将调理芯片及部分阻容器件封装成模块,有效降低传感器调理电路尺寸。测试结果表明,传感器压力测量范围0～2 MPa,2倍满量程的过载,DC 28 V供电,4～20 m A输出,全温区精度优于±0.5%FS,最大外廓尺寸≤Φ12 mm×30 mm。
姜昌兴,宋超鑫,雷小华,刘显明,章鹏[6]（2021）在《基于一体化探针的航空发动机内流多方向压力测量技术研究》文中进行了进一步梳理航空发动机内流场多方向压力测量可为航空发动机压缩比计算提供重要的数据支撑。本文针对现有多孔探针结合电类压力测量法存在迟滞且测量精度低的问题;结合多孔探针和光纤传感技术优势,设计了一种适用于航空发动机内流多方向压力测试的一体化探针。分析了一体化探针的多方向压力传导与压力测量原理,采用FLUENT软件对多方向气流传导性能进行分析并优化多孔气流传导结构参数;研制了5孔一体化光纤探针并开展了压力测试实验。结果表明:在0.7～1.6 MPa压力范围内,一体化探针各方向压力传感器的平均灵敏度为-16.267μm/MPa,重复性误差小于2.98%,各传感器压力测量最大误差小于1.72%。
李帆,罗海云,杜娟,聂超群[7]（2021）在《基于直流辉光放电等离子体的气体压力传感器》文中提出研究了一种基于直流辉光放电等离子体原理的气体压力测量方法,设计了一种等离子体压力传感器,并对该传感器的放电维持电压与气压之间的关系进行了稳态及动态标定实验。稳态标定实验结果表明,50μm间隙适用于气压量程0.4～2.0atm（1atm=101325Pa）,220μm适用于气压量程0.5～5.0atm,此时电流选取在3.0～5.0mA之间。动态标定实验在激波管实验台上进行,结果表明等离子体压力传感器和参考Endevco压阻式传感器的上升时间基本一致,均为1μs;且通过计算动态传递函数可得,该等离子体压力传感器及其电源、电子电路系统的固有频率为146.6kHz,未来可以为航空发动机、冲压发动机严苛高温环境及超高速流动中的高频压力脉动信息的获取提供支撑。
宗义仲[8]（2021）在《SOS高温压力传感器研究》文中认为
刘若水[9]（2021）在《基于声表面波技术的压力传感器优化设计及温度解耦研究》文中研究指明
张慧君,隋广慧[10]（2021）在《基于CO2激光焊接的高温光纤压力传感器的研制》文中研究指明为了满足高温环境下的压力测量需求,研制了一种基于CO2激光焊接的高温F-P光纤压力传感器。介绍了MEMS压力敏感结构的制作过程,分析了传感器各组件之间的焊接工艺,实现了高温F-P光纤压力传感器的无胶化封装。在此基础上,对传感器的温度特性和高温压力性能进行了研究。结果表明,采用CO2激光焊接封装的传感器可靠性高,在高温下信号传输正常,未出现光谱能量衰减现象。温度达300℃时,传感器在0～2.5MPa范围内的测量误差小于0.2%FS,能够实现高温压力的准确测量。但温度对传感器的影响不可忽略,在实际应用过程中需对传感器进行温度补偿。
二、高温压力传感器技术研究（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、高温压力传感器技术研究（论文提纲范文）
（1）不同掺杂比例的IWO导电薄膜特性分析（论文提纲范文）
| 1 实验 |
| 1.1 基体准备 |
| 1.2 IWO薄膜的制备 |
| 2 结果与讨论 |
| 2.1 IWO薄膜结晶特性 |
| 2.2 IWO薄膜的光学特性 |
| 2.3 IWO薄膜的电学特性 |
| 结论： |
（2）基于碳化硅的高温压力传感器芯片在国内的研究进展（论文提纲范文）
| 1 碳化硅材料 |
| 1.1 碳化硅材料的优点 |
| 1.2 碳化硅材料的压阻效应 |
| 1.3 Si C压力传感器 |
| 2 应用前景 |
（3）SOI高温压力传感器无引线倒装式封装研究（论文提纲范文）
| 0 引 言 |
| 1 压阻式压力传感器敏感芯片设计与加工 |
| 1.1 压阻式压力传感器的工作原理 |
| 1.2 压力传感器敏感膜片设计 |
| 1.3 压力传感器芯片加工 |
| 2 芯片封装与测试 |
| 2.1 芯片的气密性封装 |
| 2.2 电极的引出及焊盘制作 |
| 2.3 芯片倒装式封装 |
| 3 性能测试 |
| 3.1 焊盘的电连接性测试 |
| 3.2 芯片的气密性测试 |
| 3.3 传感器整体性能测试 |
| 4 结 论 |
（4）小型高温压力传感器技术研究（论文提纲范文）
| 1 小型高温压力传感器设计方案 |
| 1.1 无引线倒封装SOI芯片的设计与关键问题 |
| 1.2 无引线倒封装传感器结构件设计与关键问题 |
| 2 主要创新点 |
| 2.1 多层薄膜匹配技术 |
| 2.2 SOI敏感芯片带有敏感电阻面的气密性封装 |
| 2.3 金属焊点的电学引出 |
| 3 结束语 |
（5）一种航空压力传感器小型化设计与实现（论文提纲范文）
| 1 理论基础 |
| 2 芯片设计及制备 |
| 3 无引线封装 |
| 4 基于SIP封装的ASIC电路 |
| 5 测试与讨论 |
| 6 结束语 |
（6）基于一体化探针的航空发动机内流多方向压力测量技术研究（论文提纲范文）
| 0 引 言 |
| 1 一体化探针结构 |
| 2 一体化探针的压力测量原理 |
| 3 一体化探针气流传导结构参数优化设计 |
| 3.1 感压气孔内径对气流传导性能影响 |
| 3.2 感压气孔深度对气流传导性能影响 |
| 3.3 一体化探针头部锥度对对气流传导性能影响 |
| 4 感压膜片优化设计 |
| 4.1 灵敏度分析 |
| 4.2 频响性分析 |
| 5 一体化探针的工艺制造 |
| 6 一体化探针的压力测试实验 |
| 6.1 压力测试系统的搭建 |
| 6.2 压力测试实验与分析 |
| 7 结 论 |
（7）基于直流辉光放电等离子体的气体压力传感器（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 实验装置及测量设备介绍 |
| 1.1 高压气体放电室介绍 |
| 1.2 等离子体激励装置与电子电路 |
| 2 稳态标定实验结果及分析 |
| 2.1 大气压环境下等离子体传感器电压与电极间隙的关系 |
| 2.2 电极间隙对等离子体电压与气压变化关系特性的影响 |
| 2.3 不同固定电流时在不同气压下的灵敏度分析 |
| 3 动态标定实验结果及分析 |
| 3.1 等离子体压力传感器设计及介绍 |
| 3.2 激波管动态标定实验装置介绍 |
| 3.3 激波管动态标定结果 |
| 4 结论 |
（10）基于CO2激光焊接的高温光纤压力传感器的研制（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 传感器工作原理 |
| 2 传感器制作 |
| 2.1 敏感结构制备 |
| 2.2 传感器焊接 |
| 3 试验结果及分析 |
| 3.1 温度特性 |
| 3.2 高温压力测试 |
| 4 结论 |
四、高温压力传感器技术研究（论文参考文献）
- [1]不同掺杂比例的IWO导电薄膜特性分析[J]. 刘飞,郭永刚,张敏. 电子世界, 2022(01)
- [2]基于碳化硅的高温压力传感器芯片在国内的研究进展[J]. 任向阳,张治国,刘宏伟,祝永峰,贾文博. 电子世界, 2022(01)
- [3]SOI高温压力传感器无引线倒装式封装研究[J]. 董志超,雷程,梁庭,薛胜方,宫凯勋,武学占. 传感器与微系统, 2021(11)
- [4]小型高温压力传感器技术研究[A]. 田易弘,于双,梁峭,毛梦伟,王兴波,李丰年. 第十八届中国航空测控技术年会论文集, 2021
- [5]一种航空压力传感器小型化设计与实现[A]. 李闯,白鸽,张磊,王尊敬,赵立波,涂孝军. 第十八届中国航空测控技术年会论文集, 2021
- [6]基于一体化探针的航空发动机内流多方向压力测量技术研究[J]. 姜昌兴,宋超鑫,雷小华,刘显明,章鹏. 仪器仪表学报, 2021(10)
- [7]基于直流辉光放电等离子体的气体压力传感器[J]. 李帆,罗海云,杜娟,聂超群. 电工技术学报, 2021(15)
- [8]SOS高温压力传感器研究[D]. 宗义仲. 哈尔滨工业大学, 2021
- [9]基于声表面波技术的压力传感器优化设计及温度解耦研究[D]. 刘若水. 哈尔滨工业大学, 2021
- [10]基于CO2激光焊接的高温光纤压力传感器的研制[J]. 张慧君,隋广慧. 计测技术, 2021(03)